Finden Sie schnell würth leiterplatten für Ihr Unternehmen: 269 Ergebnisse

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Spezialfüllstoffe für Kleb- und Dichtstoffe, Elastomere, Thermoplaste, Duroplaste, Coatings und Korrosionsschutz. Spezialtone für die Bleistift-Industrie. Rheologisch wirksame Füllstoffe. Unter dem Markennamen Capsil® produziert die Stephan Schmidt Gruppe Kaolin-Füllstoffe für die Klebstoff-Industrie, Thermoplaste, Duroplaste, Coatings, sowie für Kautschuk- und Gummi-Compounds. Die Produkte zeichnen sich durch einen hohen Glimmeranteil und ein hohes Aspektverhältnis aus. Sie sind wärmeform- und säurebeständig und bieten durch niedrige Viskositäten eine gute mechanische Verarbeitbarkeit. Capsil®- Produkte gibt es in verschiedenen Mahlfeinheiten, welche sich durch folgende Nasssiebrückstände unterscheiden: "high" NR 45µm <2% "extra" NR 45µm <1% "supreme" NR 45µm <0,005% Die Farbvarianten reichen von grau bis hin zu weiß. Capsil® Füllstoffe werden je nach Bedarf lose in Silos oder verpackt in 25kg-Papiersäcke als Palettenware (á 1To) bzw. in BigBags bereitgestellt.

Mittels Elektropolieren lassen sich glänzende und glatte Oberflächen auf metallischen Oberflächen erzeugen. Elektropolierte Oberflächen weisen eine im höchsten Maße ästhetische Ausstrahlung aus, die das Teil optisch stark aufwerten. Diese Oberfläche genügt höchsten Qualitätsansprüchen. Andere Begriffe hierfür sind: Elektrolytisches Glänzen bzw. Glätten und Entgraten.

Eingesetztes Material: Kupfer; Lotmaterial: Silber; Unsere Dienstleistungen: Rohrbiegen, Montage, Hartlöten

Eine neue Dimension für Stabilität und Ansprechverhalten von Lecks bis zu 10-12 atm/css Der INFICON UL1000 Fab Mobile Helium Leak Detector wurde speziell für die Anforderungen von Halbleiteranwendungen entworfen. Beim UL1000 Fab wurde besonders auf Bedienungsfreundlichkeit, Leckerkennungseffizienz und Mobilität innerhalb der Werksumgebung geachtet. Es bietet in allen Messbereichen eine extrem kurze Ansprechzeit für Leckraten. Durch eine optimierte Vakuumarchitektur, die eine hohe Heliumpumpgeschwindigkeit mit hohen Einlassdrücken kombiniert, weist der UL1000 Fab eine beispiellose Leckratenstabilität bis in einen Bereich von <5x10-12 atm cc/s auf. Mit der firmeneigenen Software I-CAL (Intelligent Calculation Algorithm of Leak Rates) gehören lange Reaktionszeiten in niedrigen Leckratenbereichen der Vergangenheit an. Das UL1000 Fab reagiert schnell auf alle Leckratenbereiche. Mit dem Zusatz des TC1000 Test Chamber-Zubehörs ermöglicht der UL1000 Fab Helium Leak Detector einfache, schnelle und präzise Tests von hermetisch versiegelten Teilen wie IC-Paketen, Quarzkristallen und Laserdioden (gemäß MIL-STD 883, Methode 1014).

Unter den verschiedenen Verfahren der industriellen Elektroerwärmung hat in den letzten Jahren die Induktiverwärmung eine besonders schnelle Verbreitung erfahren. Wir können für Sie Härtearbeiten sowohl im Hochfrequenz- als auch im Mittelfrequenzbereich durchführen. Selbstverständlich sind alle Anlagen mit modernen CNC-Steuerungen ausgerüstet, dadurch ist eine hohe Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit der Wärmebehandlungsergebnisse gewährleistet.

PLANUNG IST NICHT ALLES. ABER OHNE PLANUNG IST ALLES NICHTS! Unser besonderes Augenmerk gilt der detaillierten und akribischer Erstellung der Projektplanung als Basis einer erfolgreichen Projektleitung und –Durchführung. Definition von Projektzielen * Kosten- / Termin- / Ressourcenplanung * Lastenhefterstellung für Ausschreibungsunterlagen * Unterstützung beim technischen Einkauf DIE TECHNISCHE AUSARBEITUNG: DER ENTSCHEIDENDE SCHRITT ZWISCHEN GUT GEDACHT UND GUT GEMACHT. Bauen Sie auf über 20 Jahre Erfahrung im Bereich Engineering im Sondermaschinen- und Anlagenbau. Basic-Engineering Im Basic-Engineering setzen wir Ihre Anforderungen für Verfahren und Prozesse sowie die Ergebnisse aus der Konzeptphase in die Planung des konkreten Projektes um. Diese beinhalten Produktions-, Energie- und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen sowie die Prüfung von Materialverfügbarkeiten und die * * Erstellung von Kosten- und Terminplänen. * Grundfließbilder * Verfahrensfließbilder bis zum R&I * Einarbeitung von Normen / Sicherheitsvorschriften * Übersichtsplan * Prozess- und Ablaufbeschreibung Detail-Engineering Im Detail-Engineering setzen wir das ausgewählte Konzeptfür Sie um. Beispielsweise erstellen wir für Sie aus 3D-Modellen die Schnitte , Ansichten und Detailzeichnungen für die baufertigen Unterlagen. * Auswahl von Komponenten und Aggregaten * Aufstellungspläne * Rohrleitungsplan mit Isometrien * Detailkonstruktionen mit Fertigungszeichnungen und Stücklisten Prozesse müssen passen, und zwar von Anfang an. Im Bereich Prozess- und Automatisierungstechnik stellen wir bereits im Vorfeld reibungslose und hocheffiziente Abläufe in Ihrem Produktionsprozess sicher. * MSR-Technik (u.a. Auswahl von Feldgeräten) * Planung und Bau von Steuerungen / Automatisierungskonzepten * Bediengeräte mit Prozessvisualisierung * Anlagenprogrammierung Safety first! Anlagensicherheit Mit modernsten Verfahren zur Sicherheitstechnik erreichen wir, dass geeignete Sicherheitskriterien festgelegt und alle potentiellen Gefahrenquellen und Unfallursachen eliminiert werden. * HAZOP (Hazard Assessment Zero Accident Plan) * SIL (Safety Integrity Level) * FMEA (Failure Mode and Effects Analysis) * Not-Aus Systeme * Brandschutz * Explosionsschutz ATEX

Für alle Formate bieten wir ihnen ein weites Spektrum an. Das Konfektionieren von Aufträgen verläuft bei uns routiniert & gut strukturiert – sie können sich darauf verlassen, dass Ihre Aufträge richtig geordnet und sortiert bei Ihnen oder Ihrem Kunden ankommen. Unsere Voraussetzungen: ihr bereits vorliegender Auftrag ein besonderer Wunsch von Ihnen Details für Großformate: falten sortieren lochen auch mit Lochverstärkung kaschieren bündeln individuelle Konfektionierung Details für Kleinformate: heften & klammern lochen laminieren rillen und / oder falten individuelle Konfektionierung Zubehör für Konfektionierungen: Heftlaschen Ordner Abheftbügel Datenträger Dreieckstaschen Register Hüllen Auf Anfrage weitere Artikel

Ein weiterer wichtiger Bestandteil unseres Angebots ist der Bereich Illumination und Beleuchtung. Bei modernen Beleuchtungen versuchen wir einen hohen Wirkungsgrad mit einer langen Lebensdauer zu vereinen und dabei gleichzeitig den Energieverbrauch zu optimieren. Illumination wird darüber hinaus der gezielte Einsatz von Licht für dekorative oder künstlerische Zwecke genannt. Für viele Kunden haben wir bereits innovative Objekt- und Vitrinen-Beleuchtungen hergestellt. Hierbei erarbeiten wir mit Ihnen Ihre Anforderungen und realisieren Ihre Beleuchtungs- und Illuminationswünsche. Dabei setzen wir auf spezielle LEDs und Lichtleiter wie beispielsweise Sidelight-Fasern, die einen Lichtaustritt auf der gesamten Fläche ermöglichen. Wenn wir Ihr Interesse geweckt haben, kommen Sie gerne mit Ihrer Anfrage auf uns zu.

novaphit ® SSTC ist ein Graphitdichtungsmaterial mit einer Einlage aus säurebeständigem Edelstahl (1.4404, AISI 316 L) für höchste Druck- und Temperaturbeanspruchung. Eine exzellente Medienbeständigkeit und hohe Sicherheitsreserven auch bei Wechsellast zeichnen diese Qualität aus. Die Streckmetalleinlage, die durch ihre dreidimensionale, überschneidungsfreie Geometrie herkömmlichen Graphitdichtungen mit Einlagen aus Glatt- oder Spießblech überlegen ist, zeigt bei Nut- und Feder (tongue and groove, TG) Flanschverbindungen rückfedernde Eigenschaften. Untersuchungen haben gezeigt, dass bei einer Flächenpressung von 40 MPa die Leckage um ca. 50 % niedriger ist als bei Spießblechdichtungen. Die Graphitfolie, die bei der novaphit ® SSTC verwendet wird, hat einen Reinheitsgrad von mindestens 99 % und beweist ihre Leistungsfähigkeit vor allem durch die hervorragenden Werte bei Glühverlust und Oxidation. Anwendung: • höchste thermische und mechanische Beanspruchung sowie häufige Lastwechsel. • Sattdampf, überhitzter Dampf, Wärmeträgeröle. Eigenschaften: novaphit®-Dichtungen aus expandiertem Graphit • Temperaturgeeignet von -200 °C bis 550 °C • Unempfindlich gegen Wechsellasten • Höchste Anpassungsfähigkeit an Flanschunebenheiten • Hohe Fehlerverzeihlichkeit gegenüber ungünstigen Dichtflächenbeschaffenheiten • Nahezu kein Warmsetzen • Universelle chemische Beständigkeit • Höchste Dichtigkeit im Flansch • Einsetzbar bei Innendrücken bis zu 250 bar Bindemittel: ohne organische Bindemittel Zulassungen: DVGW / BAM (max. 200°C/130bar) / Fire Safe / GL Antihaftbeschichtung: keine Kennfarbe: (graphit-) schwarz Format- und Dickentoleranzen: nach DIN 28 091-1 Materialqualität: Novaphit SSTC Einlagen: 1 Dicke: 1 Länge: 1.000 / 1.500 / 2.000 Breite: 1.000 Oberflächen: glatt Klebebeschichtung: keine

Einsteiger Klischeelaser » MOBI-PiP | 310x200mm Arbeitsfläche Kompaktes Design zu einem fairem Preis Der Klischeelaser MOBI-PiP vereint Qualität und Sicherheit zu einem günstigen Preis. Einsteiger Klischeelaser MOBI-PiP » MOBI-PiP | 310x200mm Arbeitsfläche Schickes Design zu einem fairem Preis Der Klischeelaser MOBI-PiP vereint Qualität und Sicherheit zu einem günstigen Preis. Ideal für die schnelle und professionelle Klischeeherstellung für den Tampondruck. » 20 Watt Tischgerät » 110*110 mm Beschriftungsfeld » Optional 50*50 bis 180*180 mm

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.

Für Sie und Ihre Elektronik-Projekte organisieren wir Leiterplattenfertigung und Qualitätssicherung. Anschließend kümmern wir uns um die für Sie passende Logistik. Fertigung Ihrer Leiterplatte Für die Herstellung und Lieferung der Leiterplatten arbeiten wir mit unseren weltweiten Kooperationspartnern zur PCB-Fertigung zusammen.Wir wählen den für Ihr Projekt optimalen Leiterplattenfertiger aus. Ihre Vorteile unserer Zusammenarbeit: Wir treffen für Sie die Auswahl des optimalen Fertigers.Zudem kümmern wir uns um die komplette Logistik. Wussten Sie schon: Unsere Kopperationspartner sind auditiert und zertifiziert. Kooperationspartner Für die Realisierung Ihres Projekts wählen wir den optimalen Leiterplattenfertiger in Abhängigkeit folgender Anforderungen aus: gewünschte Technologie Stückzahl Lieferzeit Prototyp & Serie Mit unseren ausgewählten und zertifizierten Leiterplattenherstellern realisieren wir für Sie: Prototypen auf Wunsch auch im Schnelldienst Serienproduktion Technologie Bei der Auswahl des optimalen Fertigers spielt auch die von Ihnen gewünschte Technologie eine Rolle: Star Star-Flex Flex Keramik Was wir brauchen Um Ihnen ein Angebot für Ihr Projekt mit dem für Sie idealen Leiterplattenfertiger erstellen zu können, benötigen wir: Bohr- und Gerberdaten Materialart Oberfläche Lagenaufbau Kupferdicke

Wir empfehlen jedoch auch die unten vorgestellten Lagenaufbauten bezüglich Materialverfügbarkeit und Herstellungsmöglichkeit gerade in Bezug auf die Lochkombination und Leiterbildstruktur. Aufgrund unterschiedlicher Pressparameter der Materialhersteller werden auch die Lagenabstände von den hier dargestellten Angaben leicht abweichen. Verwindungs- und Verwölbungserscheinungen zu minimieren sind die Lagenaufbauten symmetrisch ausgeführt. Die daraus resultierenden Lagenaufbauten wurden in den nachfolgenden Darstellungen vereinheitlicht.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Die THT-Fertigung bei Hupperz bietet sowohl eine moderne, IPC-konforme Produktion als auch Handbestückungsplätze für spezifische Arbeiten. Mit Mischbestückungstechniken, Wellen- und Selektivlöten, bietet Hupperz umfassende Lösungen für komplexe Anforderungen. Die Techniken umfassen bleifreies Löten, maximale Leiterplattengrößen von 330 mm x 400 mm und den Einsatz von Sprühfluxern und Doppelwellen.

Effiziente Entwicklung, Produktzulassung & Qualitätsverständnis für Mikrocontroller-basierte Systeme. Ultra-Low-Power, Altium Designer & fertigungsgerechtes Design. Alles aus einer Hand. Effiziente Entwicklungsmethoden, Erfahrung bei der Produktzulassung sowie ein ausgeprägtes Qualitätsverständnis – darauf verlassen sich unsere Kunden. Von der Idee bis zum serienreifen Produkt entwickeln wir für Sie Mikrokontroller-basierte Systeme. Je nach Anwendung wählen wir die passende Technologie. Mikrokontroller setzen wir entsprechend Ihren Anforderungen ein. Ultra-Low-Power ist uns kein Fremdwort – wir realisieren Systeme, die viele Jahre autonom ab eingebauter Batterie funktionieren. Die Baugruppen entwickeln wir mit Altium Designer. Sie erhalten alles aus einem Guss. Wir sind gut vernetzt mit verschiedenen Produktionsbetrieben. Dadurch verfügen wir über das nötige Wissen für fertigungsgerechtes Design und erarbeiten optimale Voraussetzungen für die Produktion.

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Zur zügigen Abwicklung Ihres Auftrags benötigen wir eindeutige Unterlagen. Auf kritische Stellen im Design muss in den Unterlagen besonders hingewiesen werden. Bei wichtigen Abschnitten während des Design Prozesses informieren wir Sie mit aussagekräftige Unterlagen zum Stand des Design's. Nach Abschluss der Layoutarbeiten erhalten Sie einen kompletten Satz Unterlagen mit Fertigungsdateien für die Leiterplattenherstellung und Dokumentationsdateien für Schaltplan, Bestückungsplan, Stückliste, Lötpastendaten, usw. Gerne liefern wir Ihnen die Musterplatinen. Für Serienleiterplatten und die Bestückung machen wir Ihnen gerne ein Angebot.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Zeit ist Geld und sollte die einmal knapp werden, ordern Sie einfach unseren Eildienstservice, egal ob Leiterplatten oder Baugruppen. Gerade bei einer Entwicklung braucht man schnellstens Ergebnisse. Gegen einen Aufpreis fertigen wir Ihre Leiterplatten in Standardausführungen ab 3 Arbeitstagen und Ihre Baugruppen je nach Verfügbarkeit der Bauelemente. Sprechen Sie mit unserem Vertrieb, wir beraten Sie gern über weitere Möglichkeiten. Auch beim Versand besteht die Option des Expressdienstes und der Abholung. Wir haben auch schon unsere fertigen Produkte persönlich zu unserem Kunden gebracht – Service wird bei uns eben GROSS geschrieben!